股票啦网 www.gupiaola.com 2021年11月26日报道：散热和保卫作用

11月26日，知名苹果产业链预测师郭明錤在研报中称，苹果在2022年推出AR头盔，将运用运算能力与Mac同等级的处理器，而该处理器运用ABF载板招商银行 投资美股。而苹果的目的是10年后AR可取代iPhone，而这意味着将来10年内AR头戴装置对ABF的需求至少将超过10亿片。

此外，根据集微网等报道，用于服务器与数据中心的ABF载板(FC-BGA)缺货情形严峻招商银行 投资美股。据DIGITIMES预估，ABF载板可能会是2022年NB供应链中，少数供货缺口扩大的零组件，缺口将达到5~15%左右。

数据显示，2020年第四季度以来，各家ABF载板厂家涨价幅度已高达30%-50%，全球最大载板供应商欣兴电子表达，ABF载板产能已被预订至2025年招商银行 投资美股。

什么是ABF载板？

资料显示，ABF载板是IC载板的一种招商银行 投资美股。

集成电路产业链大致可以分为三个环节：芯片设计、晶圆制造和封装测试招商银行 投资美股。而IC载板就是集成电路产业链封测环节的关键载体，又称封装基板，占封装原材料成本的40-50%。

IC载板不仅为芯片提供支撑、散热和保卫作用，同时为芯片与PCB之间提供电子衔接，乃至可埋入无源、有源器件以实现肯定系统功能招商银行 投资美股。IC载板与芯片之间存有高度相关性，不同的芯片往往需设计专用的IC载板与之相配套。

而IC载板产品中根据其所应用的树脂基材分类，可以分为BT载板、MIS载板及ABF载板，所以说ABF载板其实是IC载板的一种，其下游关键为CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能计算(HPC)芯片招商银行 投资美股。

产能已被预订至2025年

资料显示，随着5G时代的到来，网络芯片制造商也开端大规模运用ABF载板材料，用于路由器、基站等的生产，由此ABF载板的需求正迎来飙升招商银行 投资美股。

而供给端，此前多年由于需求不振，ABF载板生产商一直没有加大投资以扩大产能，其它ABF载板关键材料ABF膜由日本味之素公司垄断，目前虽然味之素公司已宣布将对ABF材料进行增产，但增产规模较激增的下游需求偏向保守，至2025年产量CAGR仅14%，导致ABF载板每年产能释放只能达到10%-15%招商银行 投资美股。

此外，ABF载板面积增大引起载板生产良率降低，造成产能损失，在下游芯片封装面积增大的行情趋势下，意味着ABF载板实际产能扩张速度将低于销售市场预测招商银行 投资美股。

供给无法放量，需求端又忽然飙升的情况下，ABF载板就陷入了供需失衡的局面，全球最大载板供应商欣兴电子表达，ABF载板产能已被预订至2025年招商银行 投资美股。

国内关键公司

从销售市场布局看来，据Prismark统计，全球IC载板CR10=80%、CR3=36%，前三大厂商为中国台湾欣兴、日本Ibiden、韩国SEMCO，分别市占率为15%、11%、10%招商银行 投资美股。