股票啦 www.gupiaola.com 2021年11月26日报道：苹果正计划与台积电TSMC合作

据报道美股etf投资策略，苹果正计划与台积电(TSMC)合作，运用台积电的4纳米芯片工艺，自行生产应用于iPhone的5G基带芯片。据熟悉，台积电的4纳米工艺还未应用于任何商业产品。目前，苹果的5G基带芯片正在通过台积电的5纳米工艺进行设计和测试，估计在2023年实现量产。

芯片行业的领军者之一，此前几乎垄断苹果iPhone 13基带芯片业务的高通最近则表达，该公司在iPhone基带芯片订单中的份额将在2023年降至20%左右。苹果与高通长期存有争吵。2019年，两家公司解决了一场专利版税法律纠纷，最终以高通获得超过40亿美元的赔偿作为和解条件。

苹果这一最新举措将使该公司对其硬件集成能力拥有更多操纵权美股etf投资策略，同时也能提高芯片的利用效率。近日，苹果公布的搭载M1 Max自研芯片的新款MacBook Pro性能强劲，标志着苹果自研芯片取得了阶段性进展。