股票啦网 www.gupiaola.com 2021年11月10日报道：由于下游需求延续高涨

昨日晚间，台积电释出两大重磅扩产消息，将在中国台湾地区、日本两地同时兴建新厂，均计划于明年动工，2024年投产。

其中，日本新厂将落脚熊本县，初期从22/28nm制程切入，月产能4.5万片12英寸晶圆。美股行情走势纳斯达克初期预估投资额约70亿美元，已获日本政府承诺支持，同时索尼计划投资5亿美元，取得不超过20%股权。

台湾新厂则位于高雄，以7/28nm制程主导，具体投资额并未披露，但由于制程先进，业界预估投资将达百亿美元。

两相叠加，上述两厂合计投资额有望达170亿美元，远高于此前台积电美国亚利桑那州新厂金额(120亿美元)。

同日，台积电董事会还核准了90.36亿美元的资本开支，用于：(1)先进制程产能建设及升级；(2)成熟、特别制程产能建设；(3)先进封装产能建设；(4)厂房建设相关事项；(5)2022年Q1研发投入及资本支出。美股行情走势纳斯达克

晶圆厂大力扩产 半导体材料(512480)材料成长空间获肯定

从季度数据看来，由于下游需求延续高涨，各大晶圆代工厂产能利用率、晶圆出货量不断走高。台积电估计明年产能照旧紧张，联电产能利用率坚持在100%以上。而中芯国际(00981)则坦言，即便产能利用率超过100%，仍不能满足客户需求，北京、深圳厂都在积极扩产。

因此，多家晶圆厂大量投建新产能。美股行情走势纳斯达克TrendForce估计，2021年前十大晶圆代工厂资本支出超500亿美元，同比增长43%，预估2022年资本支出将坚持在500-600亿美元高档。

招商证券(06099)8日报告估计，新增产能释放的高峰期将在2022下半年-2023年到来。

下游厂商加快扩产下，Q3国内设备商营收均展现同环比高增长态势，同时合同负债、存货也逐季提升。预测师指出，从中可以窥出厂商后续在手订单充分。

另一方面，半导体材料(512480)上游材料多环节也迎来机会。美股行情走势纳斯达克

据SEMI统计数据显示，Q3全球硅晶圆出货面积环比增长3.2%，同比增长16.4%，创下季度新高。

国内厂商方面，半导体材料(512480)材料品类客户扩张迅速，涌现出各类已进入批量生产供应的厂商。其中，鼎龙股份(300054)CMP抛光垫全方位切入客户，彤程新材(603650)IC光刻胶延续放量，兴森科技(002436)IC载板延续扩产放量，上海新阳(300236)KrF突破并获得订单。

值得一提的是，多位预测师、基金经理最近表达看好半导体材料(512480)材料成长性。美股行情走势纳斯达克国盛证券8日报告认为，随着晶圆厂扩产、制程升级，材料环节有望迎来量价齐升，带动销售市场进一步增长。

银华基金李晓星指出，设备的二阶导属性受益前置，今年上涨幅度已较大，相对更看好半导体材料(512480)材料，耗材属性受益于晶圆厂扩产放量。

国投瑞银基金施成也给出类似观点，估计新增产能释放之后，各种半导体材料(512480)材料将有望隐藏投资机会。