股票啦 www.gupiaola.com 2021年05月27日报道：天玑800和天玑700三款5G行动芯片系列

纵观当今手机销售市场，撇除高阶手机销售市场的苹果运用自家A14芯片，美国高通(Qualcomm)与联发科(MediaTek)能说是中阶销售市场唯二竞争激烈的领头羊美股投资AZW。同样运用台积电6奈米晶圆，他们两家为争取中国5G市占率，纷纷推出重磅新品震动销售市场。

提到高通与联发科的进展前，读者一定清晰半导体材料(512480)行业的流线，半导体材料(512480)可分为“上游”的IC设计，还有“下游”的晶圆制造和封装测试。相较于下游需要大量资本来创建，IC设计不但毛利率较高，而且资本门槛较低，是中国在半导体材料(512480)领域海外并购的首选目的美股投资AZW。IC设计行业容易来说就是IC电路设计，以提供电子产品运作基础。假如从应用面区分，IC设计分为多媒体、设计服务、芯片组、电脑周边和记忆体。

容易来说，高通与联发科都属于半导体材料(512480)上游，关键业务负责IC设计；而中芯国际(00981)、台积电和三星则属于半导体材料(512480)下游，关键业务负责晶圆代工美股投资AZW。

高通与联发科新品都是运用台积电6奈米晶圆，来打造出各自芯片。高通发表主打中高阶销售市场的S778G，这还是高通发表Snapdragon 780G 5G SoC行动平台后，另一款S700系列的产品美股投资AZW。新品瞄准新荣耀的手机首发搭载，以及获得小米、摩托萝拉、OPPO、Realme和iQOO等手机品牌运用。

高通在去年发表真正意义上的首款旗舰级5G SoC S888，运用韩国三星5奈米制程，并抢先在联发科今年发表的5G SoC之前就推出，就挑选发表轻旗舰级的S870，连续台积电7奈米制程，颇有叫战联发科的意味美股投资AZW。但自从S888上路后，功耗、温度过高等问题让销售市场怨声载道，乃至将矛头指向三星的晶圆制程。

台湾中时新闻网援引销售市场消息风闻，高通将回头寻觅台积电生产芯片，但高通回应称，针对哪家晶圆代工厂没有任何偏好，只要能符合满足客户和消费者需求美股投资AZW。高通此前则也透露过，三星德克萨斯州奥斯丁厂区面临暴雪，促使产能停摆而引发担忧。

联发科则是在2020年推出天玑1000、天玑800和天玑700三款5G行动芯片系列，在全球销售市场获得剧烈回响。今年1月再公布最新款5G旗舰级单芯片(SoC)天玑1200与天玑1100，同样运用台积电6奈米制程美股投资AZW。无论是在5G、AI、拍照、视频、嬉戏等方面都有全方面的表现，满足消费者超快速无线衔接的体验。

值得投资者关心的是，Counterpoint公布的最新调查数据显示，联发科2021年的手机SoC市占率将维持2020年优势领先，并延续拉开与高通的差距。联发科的手机SoC市占率将来到37%，并与高通的市占率差距扩大至6个百分点美股投资AZW。报告中也提到，6奈米制程稳定供应，是联发科处理器坚持好表现以及供货的关键原因之一。

但假如单单看5G SoC市占率，高通依然以30%位居榜首，联发科则是28%紧追其后，排在第三名美股投资AZW。Counterpoint预估，2021年运用5奈米、6奈米和7奈米制程生产的SoC，将占总体比重近50%，并提供5G手机使用。

天风证券(601162)预测师郭明琪认为，5G手机4月出货渗透率在中国销售市场达到80%，但通路库存是平时水位的1倍，反映出5G杀手级应用还没隐藏，导致消费者对5G手机需求欲振乏力。他提到，联发科与高通在中国的竞争，随著快速成长期消退，可能会随著战场在中低阶销售市场开打，加上晶片缺货问题在今年末、明年初获得改善，让营运面临压迫美股投资AZW。如今高通继续推出新品，迎战联发科在中国销售市场取得先机获得的高市占率，两大5G芯片商之争才正要开端。