股票啦 www.gupiaola.com 2021年04月06日报道：今后3年将投入1000亿美元扩大生产能力

半导体材料(512480)巨头台湾积体电路制造(台积电)日前宣布，今后3年将投入1000亿美元扩大生产能力。全球半导体材料(512480)延续供应不足，估计面向电动汽车(EV)和第五代(5G)移动通信系统今后仍有需求，因此将启动大型投资。

据报道，1日，台积电就此次投资公布说明称，有必要应对为日益复杂的尖端技术和制造工序实施新投资和材料费增加等课题投资美罗汇原始股。目前，该公司已宣布在美国亚利桑那州建厂的计划，2月还决策在日本茨城县筑波市设立以研发为目的的子公司。

报道指出，因居家办公和在线学习带动数字产品需求增加，来自各国的半导体材料(512480)代工订单蜂拥而至。近日，据媒体报道，台积电12英寸晶圆计划于今年4月开端调涨价格，上涨幅度达25%，这也意味着台积电总体报价再创历史新高。

从全球看，紧紧围绕半导体材料(512480)，美国巨头英特尔宣布将投资约200亿美元在美国建设两座工厂。此外还隐藏了美企收购日本巨头铠侠控股(原东芝储备器控股)的预测，扩大规模的动向今后或趋于活泼。

值得一提的是，目前，半导体材料(512480)最上游的核心材料硅片已经开端涨价投资美罗汇原始股。今年3月，全球第一大半导体材料(512480)硅片厂商日本信越化学宣布，全部硅产品将从4月起提价10%-20%，这是其自2017年来首次涨价。