股票啦 www.gupiaola.com 2020年12月23日报道：投资约35亿元

台积电欲在美国建设一座晶圆厂，投资约35亿元，将于2021年正式动工，目前已经得到了有关部门的批准。

这座晶圆厂将建在美国亚利桑那州凤凰城，是一座300mm的晶圆厂，2021年动工，2024年上半年进行规模投产，5nm工艺芯片规划月产能达到2万片晶圆。

不过到了2024年，5nm芯片已经不具备领先实力。根据台积电之前宣称的计划看来，2024年有望生产2nm芯片。

此外，该晶圆厂获得了美国政府的支持，将为美国直接建造1600个高科技就业岗位。同时，台积电之前也曾表达，在2021-2029年间，将为次工厂支出约120亿美元。