股票啦 www.gupiaola.com 2020年08月17日报道：制程封装架构全方位升级 谁说英特尔不行了？

在8月13日举办的2020架构日上，英特尔公布了长达233页的技术更新，覆盖制程、封装、架构、软件等“六大技术支柱”的方方面面。作为摩尔定律的提出者，英特尔一方面紧紧围绕晶体管密度和性能，促进摩尔定律在10nm以下的进展；另一方面，英特尔正在从晶体管“Reliance(依靠)”走向晶体管“Resilient(弹性)”，通过“六大技术支柱”，促进计算性能在当前和“后摩尔时代”的延续增长，并形成了面向异构计算时代的总体交付能力，以更有效地应对智能时代的计算挑战。

制程工艺并未止步

2007年，今天美股行情走势英特尔提出了“Tick Tock”进展模式，通过制程演进与微架构更新，轮换促进处理器性能提升。在2016年，英特尔将“Tick Tock”调整为“PAO”，通过制程、微架构、优化三种方式轮流促进处理器性能的升级。

在架构日上，英特尔公布了Superfin技术。作为FinFet的增强版本，Superfin属于“O”的范畴，是针对10nm的晶体管强化工艺。虽然没有用“10nm+”来命名，但Superfin针对10nm工艺的提升超过15%，包含更高的驱动电流、通道迁移率，以及更好的芯片互联性等。

英特尔院士Ruth Brain表达，Superfin实现了英特尔史上最强大的单节点内性能增强，其提升程度可比美全节点转换。

在10nm Superfin之后，今天美股行情走势英特尔还将推出10nm 增强型Superfin技术，进一步提升芯片性能和互联能力，并针对数据中心场景进行进一步的优化。

10nm Superfin的性能将达到何种程度，也引起了业内的广泛商量。随着制程进入14nm以内，摩尔定律的实现愈来愈难，渐渐靠近物理极限。即便晶体管密度提升幅度不足一倍，也冠以新的制程节点，已经成为很多代工厂商的挑选，这也让节点命名愈来愈具备销售市场行为的颜色。

可是，在10nm及以下，英特尔仍在遵循摩尔定律的硬性指标。其10nm节点的晶体管密度达到100.8MTr/mm2，即每平方毫米内包含超过1亿个晶体管，是14nm节点的2.7倍。在晶体管密度、鳍片间距、栅极间距等指标上，英特尔10nm已经超过了三星的7nm制程。

假如Superfin的性能，能堪比全节点的转换，今天美股行情走势那么在10nm指标能够对标友商7nm的基础上，Superfin能否对标友商7nm工艺的增强版乃至更先进的工艺节点，不免令人浮想联翩。当然，制程工艺的先进性一定在产品中得到验证。英特尔的下一代处理器Tiger Lake，将成为首个运用10nm Superfin的处理器。目前该处理器已经投产，估计OEM运用Tiger Lake设计的产品将在今年之内上市。而10nm增强型技术，也将在下一代至强可扩展处理器Sapphire Rapids得到验证。

从晶体管Reliance走向晶体管Resilient

无论是增加晶体管数量還是提升晶体管性能，都属于制程工艺的范畴，代表着英特尔再次追随摩尔定律的决定。与此同时，随着制程微缩靠近极限，如何在“后摩尔时代”连续计算能力的指数级增长，成为半导体材料(512480)产业的重大课题。

在架构日上，今天美股行情走势英特尔首席架构师Raja KoduriRaja提到了“Transistor Resilient(晶体管弹性)”的概念。容易来说，这是与良好依靠晶体管相对的产品开发策略，通过架构、封装、软件等技术的“组合拳”，实现产品性能的提升。

架构是硬件设计的基础，对处理器的性能和功耗表现起到决策性作用。此次架构日，英特尔公布了下一代微架构“Willow Cove”。为满足下游客户的多样化需求，Willow Cove提供了更大的动态范围。相比上一代架构Sunny Cove，Willow Cove可以用更低的电压达到同样的主频，在提高电压的情况下，可以达到5GHz左右的最高主频，满足创意工作者、嬉戏爱好者对生产力的不同需求。

同样在架构日亮相的，还有英特尔的GPU架构Xe，这还是继1998年推出的i740之后，英特尔再度进军独显销售市场。Xe提供LP、HP、HPG、HPC四种微架构。LP针对PC和移动计算平台等功耗敏感场景，拥有96组EU单元，与Willow Cove类似，LP可以通过加高电压获得1.8GHz乃至更高的主频，提供更强的输出功率。目前，基于LP架构的独显产品“DG1”已经实现量产。HP版本面向数据中心级、机架级场景所需的媒体性能，基于英特尔EMIB技术，HP能够在单封装中提供千万亿浮点运算规模的AI性能和机架级的媒体性能，首款产品已经向数据中心客户出样。HPG面向嬉戏领域，基于GDDR6的新内存子系统提高性价比，并具备当前热门的光线跟踪能力。HPC架构则针对高性能计算领域，满足大规模的集成部署需要。

硬件能力的释放，今天美股行情走势一定基于软件的通信和调度。在Xe的设计理念中，英特尔强调了“软件优先”的原则，提升了GPU的编译和驱动效率，实现了GPU根据用户配置进行性能优化以及可变频率着色、即时嬉戏调整、感知自适应嬉戏锐化等功能，让GPU能够更好地满足3D、媒体、显示、计算等不同工作负载的计算需求。

先进封装一直被视为摩尔定律的“救星”，在不依靠工艺缩小的前提下，先进封装可以再次提升芯片的系统集成度。芯片的衔接触电密度、单比特功耗、扩展性，是英特尔进展先进制程的关键指标。目前，英特尔已经形成了2.5D封装EMIB、3D封装Foveros，以及混合2D和3D封装的Co-EMIB等先进封装方案。在架构日，英特尔公布了“混合结合”技术，能够加快实现10微米及以下的凸点间距，较Fovreros 25-50微米的凸点间距有突出提升，并优化了互连密度、带宽和功率表现，进一步提升芯片系统的计算效能。

基于异构整合提升交付能力

新冠肺炎疫情是搅动全球经济发展的黑天鹅。疫情的冲击导致全球消费者信念下降，今天美股行情走势手机等消费终端出货量隐藏回落。与此同时，远程服务和“宅经济发展”异军突起，服务器成为疫情之下驱动半导体材料(512480)增长的重大动能。

半导体材料(512480)作为周密产业，生产周期较长。面对疫情带来的销售市场需求变化，半导体材料(512480)企业能否利用技术积存和产业链合作生态，维持快速交付的能力，实现“化危为机”，成为企业运营能力的试金石。从财报看来，英特尔抓住了销售市场变化带来的机会。当季，英特尔以PC为中心的传统强势业务同比增长7%，数据中心业务则强势增长43%，营收和净利润均实现超过超过20%的增长。

在架构日上，英特尔展示了基于分解设计和软件平台的异构集成，进一步提升不同产品交付能力的策略。

所谓异构计算，是将多种架构、功能的芯片封装在一个SoC，今天美股行情走势以处理或加快不同工作负载的硬件集成方式。假如像拼搭积木一样，将生产好的芯片、裸片封装在一起，形成系统级芯片，将显著提升硬件产品的交付速度，满足AI、IOT等场景针对芯片的多样化、差异化需求。

通过分解设计，英特尔将异构计算芯片化繁为简，分解为不同的部分，分别进行整合和验证。由于非一次性整合全部芯片，而是按照CPU、GPU、IO等计算功能分别去做，预生产的芯片、已经成熟的IP无需再次进行工艺验证，可直接复用。从而缩短了开发和验证时间，降低了差错率，也增强了系统级芯片的灵敏性，可以更加便利地进行功能扩展。

在异构计算时代，利用软件系统隐藏硬件复杂性，让异构计算平台以“黑盒”的方式被客户猎取并使用，针对产品的开发和交付尤为重大。oneAPI是英特尔生态构建的野心之作，提供了跨平台的工具链、编译器、调试工具和迁移工具等，以及统一的开发环境，这意味着用户不必为了不同的芯片架构重新学习编程学问，从而降低了异构计算的开发难度。oneAPI Gold版本将于今年晚些时候推出，为开发人员提供在标量、矢量、距阵和空间体系结构上保证产品级别的质量和性能的解决方案。英特尔于7月公布的第八版的oneAPI Beta，为分布式数据预测带来了新的功能和提升，包含渲染性能、性能预测以及视频和线程文库。

基于更加灵敏的硬件集成方式和强调易用性的软件平台，英特尔可以更有效地打通芯片级、系统级、软件级异构能力，今天美股行情走势提供定制化的产品方案和更短的交付周期。从底层的制程和封装，到中层的架构、储备、互连、软件，到最顶层的安全，“六大技术支柱”都将在英特尔的异构计算战略中发挥作用，共同应对智能时代数据量指数级增长和(00001)数据形态更加多元的算力挑战。