股票啦 2020年01月30日报道：神工股份拟发行4000万股 初步询价时间为2月6日

格隆汇1月30日丨神工股份(688233.SH)本次公开发行股份全部为新股，拟公开发行股票4,000万股，占发行后公司总股本的25.00%，本次公开发行后公司总股本不超过16,000万股。初始战略配售预计发行数量为不超过200万股，股票上市公司快报占本次发行总数量的5.00%，最终战略配售与初始战略配售数量的差额将根据“六、本次发行回拨机制”的原则进行回拨。

回拨机制启动前，网下初始发行数量为2,660万股，占扣除初步战略配售数量后发行数量的70.00%；网上初始发行数量为1,140万股，占扣除初步战略配售数量后发行数量的30.00%。本次发行的初步询价时间为2020年2月6日（T-3日）的9:30-15:00，预计发行日期2020年2月11日。

招股意向书显示，公司在集成电路刻蚀用单晶硅材料领域已掌握无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项核心技术。截至本招股意向书签署日，公司拥有24项专利，其中2项为发明专利，股票上市公司快报22项为实用新型专利。公司产品主要向电极制造商销售，经电极制造商机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极，直接应用于芯片制造刻蚀环节，随着刻蚀工序不断消耗。半导体(512480)行业景气度通过影响存量芯片生产线的产能利用率以及芯片生产线的新增投资水平等主要中间变量，并最终影响集成电路刻蚀用单晶硅材料市场需求，因此公司产品销售与半导体(512480)行业景气度高度相关，此外，硅电极制造商对下游需求的趋势判断也会影响公司的订单金额。

公司2019年第一季度主营业务收入为8,341.38万元，第二季度为5,747.75万元，二季度环比下滑31.05%，公司2019年6月末在手订单金额出现较大幅度下滑，截止2019年6月末在履行订单仅1,643万元。公司2019年第三季度主营营业收入为2,556.34万元，较2019年第二季度环比下滑55.53%。公司2019年1-9月营业收入为16,647.21万元，较去年同期下降13.97%，2019年1-9月净利润为7,516.29万元，较去年同期剔除股份支付影响后的净利润下降18.10%。

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