股票啦 www.gupiaola.com 2023年06月01日报道：大盘分析牛熊线指标公司珠海FCBGA封装基板项目于2022年第四季度建成产线

①据业内人士透露，台积电的CoWoS、日月光的FOCoS和其他先进封装技术估计将吸引大量AI和HPC处理器的订单。 ②将来随着AI产业变革延续推进、应用于高性能计算等方面的高端芯片需求进一步提升，不排解隐藏先进封装产能紧张、海外大厂订单外溢的状况。

人工智能(161631)和高性能计算处理器的先进封装需求上升，据业内人士透露，台积电的CoWoS、日月光的FOCoS和其他先进封装技术估计将吸引大量AI和HPC处理器的订单。大盘分析牛熊线指标

AI时代下算力需求日益增长，GPU先进封装的重大性凸显。英伟达高端GPU都运用CoWoS封装技术，将GPU芯片和HBM2集合在一起。万联证券指出，将来随着AI产业变革延续推进、应用于高性能计算等方面的高端芯片需求进一步提升，不排解隐藏先进封装产能紧张、海外大厂订单外溢的状况，对具备先进封装技术与产能储备的国内厂商而言亦是进展良机。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

通富微电(002156)建成了国内顶级2.5D/3D封装平台（VISionS）及超大尺寸FCBGA研发平台，同时可以为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案。大盘分析牛熊线指标

兴森科技(002436)应用于2.5D/3D封装工艺的封装基板关键为FCBGA基板，公司珠海FCBGA封装基板项目于2022年第四季度建成产线，并成功试产。

相关股票：

兴森科技(002436)+0.47%

通富微电(002156)-1.51%